34万㎡ 三展联动｜共建电子嵌入式×光芯融合新生态

展会推荐  

34万㎡ 三展联动——elexcon电子展、CIOE中国光博会、IC创新博览会9月深圳同期举办，共建电子嵌入式×光芯融合新生态！

2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

以联合之力，启创新之程

本次三展联动将产业资源深度整合实现优势互补，充分释放聚合效应实现，资源互通将打破产业壁垒，推动电子嵌入式产业与光电产业生态破圈，加速技术融合与产品创新，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。

硬核数据支撑，彰显全球影响力

●汇聚5,000 +参展企业：覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富      多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现    产业发展全貌。

●吸引超24万+专业观众：包含 7,000 + 海外观众，覆盖 97 个国家和地区，观众群体    涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，    包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来    精准的商贸对接机会。

●同期100+ 论坛活动：邀请1,000 + 行业顶尖演讲专家，涵盖AI、电子与嵌入式、光    电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

聚焦核心主题，赋能产业发展

作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件以及模块与系统解决方案，打造面向工程师与技术决策者一站式学习与选型平台。

嵌入式板块   

嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案  

电子元器件板块   

半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装 

 热点主题会议 

第八届中国嵌入式技术大会

-边缘智能与嵌入式AI技术

-机器人关键技术

-存储技术论坛

-无线连接与边缘组网技术

-工业嵌入式与能源管理

SiP China第十届系统级封装大会

新能源汽车电子创新技术论坛

 亮点主题专区 

机器人专区

AI眼镜专区

RISC-V生态专区

汽车电子供应链专区

Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区

关于elexcon2026

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

参展联络主办单位

展位/赞助/演讲 火热预约中！

电话：0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

官网：www.elexcon.com

关于CIOE中国光博会

自1999年创办以来，CIOE中国光博会已逐渐发展成为全球最具规模和影响力的光电专业展览之一。展会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3800家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块 。凭借26年的深厚积淀，CIOE中国光博会得到了各权威机构、科研院所、高校及创新联盟等30余家重要机构的鼎力支持，已成为光电全产业链中极具规模、权威性及影响力的专业性展会。是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台，也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。

关于IC创新博览会

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”，展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！